“果芯”崛起之后……

近(jìn)日，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，其中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬(yìng)件(jiàn)技(jì)术(shù)高(gāo)级(jí)副(fù)总(zǒng)裁(cái)Johny Srouji表(biǎo)示(shì)，C1芯(xīn)片(piàn)采用(yòng)了(le)台(tái)积(jī)电(diàn)4nm工(gōng)艺(yì)的(de)基(jī)带(dài)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)与(yǔ)7nm工(gōng)艺(yì)的(de)射(shè)频(pín)收(shōu)发(fā)器(qì)，是(shì)苹(píng)果(guǒ)迄(qì)今(jīn)能(néng)效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)，使(shǐ)iPhone 16e播(bō)放(fàng)视(shì)频(pín)最(zuì)长(zhǎng)可(kě)达(dá)26小(xiǎo)时(shí)。

苹(píng)果(guǒ)最(zuì)新(xīn)发(fā)布(bù)的(de)iPhone 16e

自(zì)此(cǐ)，苹(píng)果(guǒ)未(wèi)来(lái)推(tuī)出(chū)的所有新机型都将采用自研的基带芯片，也意味着高通等基带芯片供应商可能被完全取代。面对可能到来的困局，高通必将更倚重来自中国的手机品牌，并且实施多元化战略开拓非手机应用市场。

高通不是第一个也不是最后一个遭此命运的“果链”企业。近期，苹果宣布，计划在今年用自研WiFi芯片全面取代博通芯片，博通的“脱苹”之路开始了。

苹果高通终(zhōng)将(jiāng)走(zǒu)向(xiàng)陌(mò)路

高(gāo)通(tōng)作(zuò)为(wèi)全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)移(yí)动(dòng)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)供(gōng)应(yīng)商(shāng)，长(zhǎng)期(qī)以(yǐ)来(lái)在(zài)苹(píng)果(guǒ)的(de)供(gōng)应(yīng)链(liàn)中(zhōng)占(zhàn)据(jù)重(zhòng)要(yào)地(de)位(wèi)。双(shuāng)方(fāng)的(de)合(hé)作(zuò)可以追溯到2011年，彼时苹果发布的iPhone 4S全面采用了高通(tōng)的(de)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)。在(zài)4G时(shí)代(dài)，高(gāo)通(tōng)的(de)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)凭(píng)借(jiè)其(qí)卓(zhuō)越(yuè)的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)广(guǎng)泛(fàn)的(de)兼(jiān)容(róng)性(xìng)，为(wèi)iPhone提(tí)供(gōng)了(le)稳(wěn)定(dìng)的(de)通(tōng)信(xìn)连(lián)接(jiē)，助(zhù)力(lì)苹(píng)果(guǒ)手机在全球市场取得了成功。因此，一直到2015年的iPhone6S和iPhone6SPlus，高通一直是苹果基带芯片的唯一供应商。高通也从苹果的庞大订单中获取了丰厚的利润，成为了苹果供应链中不可或缺的一环。那段时间，苹果和高通的合作堪称科技行业的典范，双方共同推动了智能(néng)手(shǒu)机(jī)和(hé)通(tōng)信(xìn)技(jì)术(shù)的(de)发(fā)展(zhǎn)。

然(rán)而(ér)，好(hǎo)景(jǐng)不(bù)长(zhǎng)，随(suí)着(zhe)苹(píng)果(guǒ)业(yè)务(wu)规(guī)模(mó)的(de)不(bù)断(duàn)扩(kuò)大(dà)，高(gāo)通向苹果收取的专利授权费用也水涨船高。高通的专利授权模式采用按手机整机售价抽取一定比例的方式，这使得苹果每年需要支付巨额的专利费用。据相关报道，苹果每销售一部iPhone，高(gāo)通(tōng)就(jiù)能(néng)从(cóng)中(zhōng)获(huò)得(de)数(shù)美(měi)元(yuán)甚(shén)至(zhì)数(shù)十(shí)美(měi)元(yuán)的(de)专(zhuān)利(lì)授(shòu)权(quán)费(fèi)，这(zhè)对(duì)于(yú)追(zhuī)求(qiú)成(chéng)本(běn)控(kòng)制(zhì)和(hé)利(lì)润(rùn)最(zuì)大(dà)化(huà)的(de)苹(píng)果(guǒ)来(lái)说(shuō)，无(wú)疑(yí)是(shì)一(yī)笔(bǐ)不(bù)情(qíng)愿(yuàn)的(de)负(fù)担(dān)。

除(chú)了专利授权费的争议，双方在技术方(fāng)面(miàn)也(yě)逐(zhú)渐(jiàn)产(chǎn)生(shēng)了(le)分(fēn)歧(qí)。苹(píng)果(guǒ)对(duì)产(chǎn)品(pǐn)的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)用(yòng)户(hù)体(tǐ)验(yàn)有(yǒu)着(zhe)很(hěn)高(gāo)的(de)要(yào)求(qiú)，希(xī)望(wàng)高(gāo)通能够不断优化基带芯片的性能。但高通在技术研发方向上有着自己的考量，双方在技术路线和研发节奏上难以达成一致，这进一步加剧了双方的矛盾。于是苹果从2016年开始在iPhone7和iPhone7Plus的某些机型中引入了英特尔调制解调器，以期减少对高通的依赖。

终于在2017年年初，苹果在美国对高通提起诉讼，指控高通在购买芯片时向其收取过高的特许权使用费，构成反竞争行为，此举也彻底引爆了双方的矛盾。高通也不甘示弱，迅速展开反击，在全球多个国家和地区对苹果提起专利侵权诉讼，双方的关系急剧恶化，从曾经的合作伙伴变成了针锋相对的竞争对手。这场专利大战持续了数年之久，涉及全球多个司法管辖区，诉讼数量高达数十起，成为科技行业有史以来最激烈的知识产权纠纷之一，这也为苹果日后积极研发基带芯片埋下了种子。

虽然双方在2019年达成和解，签署了为期6年的专利授权协议，高通重新成为苹果的基带芯片供应商，但在与高通一次次的诉讼过程中，苹果认识到了核心技术必须掌握在自己手中，于是在同年收购英特尔的基带芯片业务，获得了英特尔大约2200名员工及1.7万项专利，为其自研基带芯片奠定了坚实的技术基础和人才储备，正式开启了自研基带芯片的征程。

此后，苹果投入了大量的人力、物力和财力，组建了一支顶尖的研发团队，全力攻克基带芯片技术难题。在研发过程中，苹果也发现基带芯片的设计面临着诸多挑战，如通信专利技术的集中化、经验技术方面的缺失以及需要与成百上千的网络运营商做好兼容适配工作等。6年内，苹果此举一直不被业界看好，但苹果始终没有放弃，终于成功推出了首款自研基带芯片C1。这一成果不仅是苹果技术实力的体现，更是其摆脱高通束缚的关键一步。

苹果C1基带芯片在工艺上展现了独特的创新之处，其基带调制解调器采用先进的4nm工艺制造，而收发器则采用7nm工艺制造。这种混合工艺并非简单的组合，4nm工艺能够实现更高的晶体管密度，从而在有限的芯片面积内集成更多的功能模块，提升芯片的整体性能。它使得C1基带芯片在处理复杂的通信信号时，能够更加高效地运行，减少信号处理的延迟，为用户带来更快的网络响应速度。而7nm工艺的收发器则在信号接收和发送方面发挥着重要作用。它具有良好的射频性能，能够稳定地接收和发送各种频段的信号，确保手机与基站之间的通信稳定可靠。同时，7nm工艺的较低功耗特性也有助于降低整个基带芯片的能耗，延长手机的续航时间。这种4nm与7nm制程的协同优势，使得C1基带芯片在性能和功耗之间找到了一个平(píng)衡(héng)点(diǎn)。而(ér)且(qiě)C1基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)在(zài)功(gōng)耗(hào)优(yōu)化(huà)方(fāng)面(miàn)取(qǔ)得(de)了(le)重(zhòng)大(dà)突(tū)破(pò)，成(chéng)为(wèi)了(le)iPhone迄(qì)今(jīn)能(néng)效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)，C1采用(yòng)了(le)先(xiān)进(jìn)的(de)电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)技(jì)术(shù)，能(néng)够(gòu)根(gēn)据(jù)不(bù)同(tóng)的(de)工(gōng)作(zuò)负(fù)载(zài)动(dòng)态(tài)调(diào)整(zhěng)芯(xīn)片(piàn)的(de)电(diàn)压(yā)和(hé)频(pín)率(lǜ)，避(bì)免(miǎn)不(bù)必(bì)要(yào)的(de)功(gōng)耗(hào)浪(làng)费(fèi)。据(jù)介(jiè)绍(shào)，iPhone 16e得(de)益(yì)于(yú)C1基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)的(de)低(dī)功(gōng)耗(hào)特(tè)性(xìng)，其(qí)视(shì)频(pín)播(bō)放(fàng)时(shí)间(jiān)可(kě)达(dá)26小(xiǎo)时(shí)，比(bǐ)iPhone 16长(zhǎng)了(le)4小(xiǎo)时(shí)，续(xù)航(háng)表(biǎo)现(xiàn)十(shí)分(fēn)出(chū)色(sè)。

业(yè)内(nèi)专(zhuān)家(jiā)Jeff Pu透(tòu)露(lù)，苹(píng)果(guǒ)正(zhèng)在(zài)为(wèi)iPhone 18 Pro系(xì)列(liè)研(yán)发(fā)新(xīn)版(bǎn)本(běn)的(de)5G基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)C2，计(jì)划(huà)在(zài)2026年(nián)将(jiāng)C2芯(xīn)片(piàn)用(yòng)于(yú)iPhone 18 Pro和(hé)iPhone 18 Pro Max，也(yě)说(shuō)明(míng)苹(píng)果(guǒ)未(wèi)来(lái)的(de)产(chǎn)品(pǐn)都(dōu)将(jiāng)完(wán)全采用(yòng)自(zì)研(yán)的(de)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)，高(gāo)通(tōng)很(hěn)可(kě)能(néng)彻(chè)底(dǐ)成(chéng)为(wèi)“过(guò)去(qù)时(shí)”。

英(yīng)特(tè)尔(ěr)已(yǐ)成(chéng)前(qián)车(chē)之(zhī)鉴(jiàn)

苹(píng)果(guǒ)每(měi)次(cì)成(chéng)功(gōng)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)都(dōu)势(shì)必(bì)给(gěi)果(guǒ)链(liàn)企(qǐ)业(yè)带(dài)来(lái)巨(jù)大(dà)的(de)冲(chōng)击(jī)。

苹(píng)果(guǒ)的(de)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)之(zhī)路已(yǐ)经(jīng)沉(chén)淀(diàn)了(le)15年(nián)，在(zài)2010年(nián)发(fā)布(bù)的(de)初(chū)代(dài)iPad和(hé)iPhone4上(shàng)搭(dā)载(zài)了(le)苹(píng)果(guǒ)首(shǒu)款(kuǎn)自(zì)研(yán)CPU芯(xīn)片(piàn)A4，虽(suī)然(rán)其(qí)没(méi)有(yǒu)完(wán)全取(qǔ)代(dài)某(mǒu)一(yī)款(kuǎn)特(tè)定(dìng)芯(xīn)片(piàn)，而(ér)是(shì)替(tì)代(dài)了(le)此(cǐ)前(qián)苹(píng)果(guǒ)产(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)使(shǐ)用(yòng)的(de)一(yī)系(xì)列(liè)通(tōng)用(yòng)芯(xīn)片(piàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。苹(píng)果(guǒ)对(duì)A4进(jìn)行(xíng)了(le)优(yōu)化(huà)和(hé)定(dìng)制(zhì)，摒(bǐng)弃(qì)了(le)iPhone 4或(huò)iPad所(suǒ)不(bù)需(xū)要(yào)的(de)模(mó)块(kuài)，采用(yòng)了(le)ARMCortex-A8核(hé)心(xīn)和(hé)PowerVRSGX535GPU，虽然在性能上并非顶尖，但标志着苹果开始涉足芯片设计领域，迈出了摆脱对外部芯片依赖的第一步。

此后，苹果每年都会推出新一代的A系列芯片，不断提升性能和能效，并且逐渐成为业界最顶尖的处理器芯片。这样的成功经历，让苹果在芯片领域的野心也越来越大。2017年，苹果推出了A11Bionic芯片，首次引入了神经引擎，开启了iPhone在人工智能领域的探索。这款芯片采用六核心架构，大核性能相比A10提升25%，4颗小核相较A10提升70%，多性能处理提升75%；GPU性能较A10提升30%，功耗却降低了50%。A11Bionic的强大性能为iPhoneX的FaceID和Animoji等功能提供了有力支持，也让苹果在智能手机芯片领域崭露头角。

接着，苹果将目光投向了桌面端。2020年，苹果发布了M1芯片，这是一款专为Mac设计的芯片，该芯片采用5nm工艺，集成了CPU、GPU、神经引擎等多个核心组件，与之前使用的英特尔芯片相比，实现了性能和能效(xiào)的(de)双(shuāng)重(zhòng)突(tū)破(pò)。

据(jù)了(le)解(jiě)，M1芯(xīn)片(piàn)让(ràng)MacBookAir的(de)续(xù)航(háng)从(cóng)10小(xiǎo)时(shí)跃(yuè)升(shēng)至(zhì)18小(xiǎo)时(shí)，多(duō)核(hé)性(xìng)能(néng)超(chāo)越(yuè)同(tóng)期(qī)Intel i7，且(qiě)无(wú)风(fēng)扇(shàn)设(shè)计(jì)让(ràng)机(jī)身(shēn)温(wēn)度(dù)降(jiàng)低(dī)30%，彻(chè)底(dǐ)打(dǎ)破(pò)了(le)“轻(qīng)薄(báo)本(běn)性(xìng)能(néng)弱(ruò)”的(de)刻(kè)板(bǎn)印(yìn)象(xiàng)，也(yě)标(biāo)志(zhì)着(zhe)苹(píng)果(guǒ)在(zài)PC计(jì)算(suàn)芯(xīn)片(piàn)方(fāng)面(miàn)正(zhèng)式(shì)与(yǔ)英(yīng)特(tè)尔(ěr)“分(fēn)手(shǒu)”，转(zhuǎn)而(ér)采用(yòng)Arm架(jià)构(gòu)进(jìn)行(xíng)自(zì)研(yán)并(bìng)商(shāng)用(yòng)。

英(yīng)特(tè)尔(ěr)因(yīn)此(cǐ)到(dào)了(le)巨(jù)大(dà)压(yā)力(lì)。相(xiāng)关数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，在(zài)2020年(nián)之(zhī)前(qián)，英(yīng)特(tè)尔(ěr)几(jǐ)乎(hu)是(shì)苹(píng)果(guǒ)Mac电(diàn)脑(nǎo)芯(xīn)片(piàn)的(de)唯(wéi)一(yī)供(gōng)应(yīng)商(shāng)，每(měi)年(nián)从(cóng)苹(píng)果(guǒ)获(huò)得(de)的(de)订(dìng)单(dān)带(dài)来(lái)了(le)相(xiāng)当(dāng)可(kě)观(guān)的(de)营(yíng)收(shōu)。但(dàn)随(suí)着(zhe)苹(píng)果(guǒ)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)的(de)逐(zhú)步(bù)推(tuī)广(guǎng)，英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额迅速下滑。到2023年，苹果所有个人电脑产品全面转向自研芯片，英特尔彻底失去了苹果这一重要客户。

这一转变对英特尔营收产生了直接且严重的影响。在失去苹果订单后，英特尔的营收大幅下降。2021年~2023年期间，英特尔的营收连续下滑，其中客户计算业务（CCG）作为与苹果合作的核心业务板块，受到的冲击最为明显。2021年第三季度，英特尔的客户计算业务营收为97亿美元，同比下降2%，英特尔高管在财报会上表示，如果不考虑对苹果CPU和调制解调器业务的影响，CCG营收同比增长约10%。这充分说明苹果自研芯片对英特尔营收的负面影响。而在股价方面，英特尔也遭受重创。自苹果宣布自研芯片计划以来，英特尔的股价一路震荡下跌。在2023年苹果全球开发者大会宣布Mac Pro电脑将搭载M2 Ultra芯片后，英特尔股价当日收跌4.63%。这直观地反映了市场对英特尔未来业绩的担忧，资本市场对英特尔的信心受到打击。

除了A系列和M系列芯片，苹果还在其他芯片领域进行布局。例如，苹果为AppleWatch研发了S系列芯片，采用系统级封装（SiP）技术，集成了多种功能组件，实现了手表的小型化和低功耗运行；为AirPods研发了H和W芯片，提升了耳机的连接稳定性和音频处理能力；U1芯片则为苹果设备之间的精准定位和交互提供了支持。苹果仍在进一步缩窄果链的长度，这次轮到了高通。

博通“命运之门”已经叩响？

苹果自研芯片的动机主要来源于缩减成本和技术自控。

苹(píng)果(guǒ)自(zì)研(yán)芯(xīn)片(piàn)可(kě)以(yǐ)更好地掌控技术路线和性能表现，实现芯片与其他组件的紧密集成，提升产品整体性能。通过自研芯片，苹果可以根据自身产品的需求和特点，进行针对性的设计和优化，自我掌控技术发展速率，充分发挥芯片的性能优势，同时，成本也更加可控。

以基带芯片为例，苹果采购高通骁龙X55基带的成本约90美元，而同期采用更先进5nm工艺的苹果A14芯片价格仅40美元。苹果与高通和解后，每年需向高通支付七八十亿美元的费用，这无疑是一笔巨大的开支。通过自研基带芯片，苹果可以节省这部分高昂的采购和授权费用。据估算，若苹果全面采用自研基带芯片，每年可节省数十亿美元的成本。这不(bù)仅(jǐn)能(néng)提(tí)高(gāo)苹(píng)果(guǒ)的(de)利(lì)润(rùn)率(lǜ)，还(hái)能(néng)在(zài)产(chǎn)品(pǐn)定(dìng)价(jià)上(shàng)拥(yōng)有(yǒu)更(gèng)大(dà)的(de)灵(líng)活(huó)性(xìng)，增(zēng)强(qiáng)市(shì)场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)。

高(gāo)通(tōng)推(tuī)出(chū)全球(qiú)首(shǒu)款(kuǎn)5G Advanced FWA平(píng)台(tái)高(gāo)通(tōng)跃(yuè)龙(lóng)第(dì)四(sì)代(dài)固(gù)定(dìng)无(wú)线(xiàn)接(jiē)入(rù)平(píng)台(tái)至(zhì)尊(zūn)版(bǎn)

从(cóng)高通的角度来看，据市场研究机构估算，在2019年双方和解后的几年里，苹果iPhone的基带芯片订单为高通贡献了约10%~15%的年收入。以2022财年为例，高通总营收约442亿美元，其中来自苹果的相关收入约50亿~70亿美元，这一数据直观地体现了苹果订单对高通营收的重要性。

数据来源：调研机构TechInsights

然而，随着苹果自研基带芯片的(de)逐(zhú)步(bù)推(tuī)进(jìn)，高(gāo)通(tōng)面(miàn)临(lín)着(zhe)订(dìng)单(dān)大(dà)幅(fú)流(liú)失(shī)的(de)严(yán)峻(jùn)局(jú)面(miàn)。一(yī)旦(dàn)苹(píng)果(guǒ)全面(miàn)采用(yòng)自(zì)研(yán)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)，高(gāo)通(tōng)的(de)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)收(shōu)入(rù)将(jiāng)遭(zāo)受(shòu)重(zhòng)创(chuàng)，出(chū)现(xiàn)断(duàn)崖(yá)式(shì)下(xià)滑(huá)。虽(suī)然(rán)由(yóu)于(yú)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)技(jì)术(shù)复(fù)杂(zá)度(dù)高(gāo)，苹(píng)果(guǒ)初(chū)期(qī)可(kě)能(néng)会(huì)采取(qǔ)分(fēn)阶(jiē)段(duàn)替(tì)换(huàn)的(de)策(cè)略(è)，例(lì)如(rú)先(xiān)在(zài)部(bù)分(fēn)机型或特定地区使用自研芯片，以缓冲对供应链和产品性能的影响，但从长远来看，高通失去苹果大单几乎已成定局。

高通最新的2025年第一季度财报显示，失去苹果的订单后，其半导体业务营收同比下降了15%，净利润大幅下滑30%。高通预计到2026年，其在苹果调制解调器市场的份额将从目前的100%降至20%。

不过显然，高通对由于苹果订单急剧缩减引起的业绩困境早有预判，也已经在展开布局加以应对。近年来，高通加快技术创新的步伐，积极向汽车、物联网等领域拓展业务，推动芯片业务多元化发展，降低对苹果业务的依赖。其中，中国企业源源不断的订单对于高通来说，可谓是雪中送炭，为其提供了有力保障。

小米、OPPO、vivo等国产手机巨头旗下的旗舰畅销机型基本都在采用高通的芯片，为高通提供大批订单，双方共同成长，一直保持着长期稳定的合作。除手机厂商，在高速发展的汽车电子等新兴领域，中国厂商也为高通打开市场大门。如今，在汽车领域，高通的骁龙数字底盘已经被40多个中国汽车品牌的100多款车型采用，2024年上半年，高通在中国智能座舱域控制器市场占据67%的市场份额。各大车企利用高通在芯片技术和通信技术方面的优势，提升汽车的(de)智(zhì)能化和网联化水平，实现智能驾驶辅助、车联网等功能，为消费者带来更智能、便捷的出行体验 。

同时，高通也在不断提升芯片性能和技术水平，以保持在基带芯片市场的竞争力，不断加大在6G、AI芯片、射频前端等领域的研发投入。在6G技术研发方面，高通积极参与国际标准制定，与全球运营商和设备制造商合作开展试验(yàn)和(hé)验(yàn)证(zhèng)工(gōng)作(zuò)。高(gāo)通表示，2025年6G标(biāo)准(zhǔn)化(huà)将(jiāng)正(zhèng)式(shì)启(qǐ)动(dòng)，高(gāo)通(tōng)将(jiāng)全力(lì)投(tóu)入(rù)6G技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)和(hé)FR3频(pín)段(duàn)的(de)支(zhī)持(chí)。

在(zài)AI芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域，高(gāo)通(tōng)将(jiāng)AI技(jì)术(shù)融(róng)入(rù)其(qí)芯(xīn)片产品中，提升芯片的智能化水平和性能表现。例如，高通的骁龙芯片集成了AI Tensor加速器，能够提升AI推理速度，为手机、电脑等终端设备提供更强大的AI处理能力，满足用户在图像识别、语音助手、智能拍照等方面的需求。

在射频前端领域，高通不断推出新的技术和产品，提高射频前端的性能和效率。其新一代5G调制解调器至天线解决方案-Qualcomm X85 5G Modem-RF，是首个在Sub-6GHz频段中支持400MHz上下行链路载波聚合的调制解调器到射频的解决方案，还引入了最新的双卡双通技术-Turbo DSSA，下行峰值速(sù)率可达12.5Gbps，为5G网络的高效运行提供了有力支持。高通表示，未(wèi)来(lái)将(jiāng)推(tuī)出(chū)更(gèng)先(xiān)进(jìn)的(de)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)芯(xīn)片(piàn)，支(zhī)持(chí)更(gèng)高(gāo)的(de)网(wǎng)络(luò)速(sù)度(dù)和(hé)更(gèng)低(dī)的(de)延(yán)迟(chí)，为(wèi)用(yòng)户(hù)提(tí)供(gōng)更(gèng)好(hǎo)的(de)通(tōng)信(xìn)体(tǐ)验(yàn)。

不(bù)只(zhǐ)是(shì)高(gāo)通(tōng)，博(bó)通(tōng)作(zuò)为(wèi)果(guǒ)链(liàn)上(shàng)的(de)重(zhòng)要(yào)一(yī)员(yuán)，主要(yào)为(wèi)苹(píng)果(guǒ)提(tí)供(gōng)WiFi和(hé)蓝(lán)牙(yá)芯(xīn)片(piàn)，而(ér)近(jìn)期(qī)，苹(píng)果(guǒ)宣(xuān)布(bù)，计(jì)划(huà)在(zài)今(jīn)年(nián)用(yòng)自(zì)研(yán)WiFi芯(xīn)片(piàn)全面(miàn)取(qǔ)代(dài)博(bó)通(tōng)芯(xīn)片(piàn)，应(yīng)用(yòng)于(yú)未(wèi)来(lái)旗(qí)下(xià)各(gè)类(lèi)产(chǎn)品(pǐn)的(de)消(xiāo)息(xi)传(chuán)出(chū)，迅(xùn)速(sù)引(yǐn)发(fā)行业内外的广泛关注与热议，博通股价应声下跌。

当日，博通股价开盘便大幅跳水，盘中一度暴跌4.7%。尽管随后跌幅有所收窄，但截至收盘，仍以下跌2%报收，与之形成对比的是，苹果股价当天微涨0.4%。

苹果此次自研基带芯片和Wi-Fi芯片两块难啃的骨头上都取得了关键性的成功，表明苹果在芯片自研的道路上将越走越远，果链也将进一步缩窄重塑，高通等高度依赖果链的企业一方面需要寻找更多的客户，保证订单充足。另一方面，还需要加速技术迭代，提高技术领先性，并增加产品类型，拓展更多赛道，创造更多机会。