TEL：做中国本土化的国际公司

3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。

“为创造富有梦想的社会做贡献”

今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任TEL在中国大陆的两家子公司——东电电子（上海）有限公司和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁，全面管理和领导集团在中国的整体业务发展。

现场，赤池昌二在致辞中表达了自己对中国深厚的情感。他说：“2002年，我第一次来到上海，负责组建东电电子（上海）有限公司首支立式扩散炉服务团队；2012年，我前往昆山，负责东电光电半导体设备（昆山）有限公司的建厂和运营管理工作，推动FPD干法蚀刻搬送腔室实现本地化生产。今天，我又一次来到上海，令我感到一种缘分的巧合。”

“20多年来，我看到中国半导体产业的迅猛发展，充满了活力和潜力；同时，我也看到了TEL中国团队的真诚和进步，非常期待和大家一起奋斗。在接下来的工作中，我将秉持TEL理念——‘通过先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献’，带领中国区员工继续发挥(huī)并(bìng)优(yōu)化(huà)TEL的(de)经(jīng)验(yàn)和(hé)技(jì)术(shù)，成(chéng)为(wèi)客(kè)户(hù)持(chí)续(xù)成(chéng)功(gōng)和(hé)稳(wěn)步(bù)发(fā)展(zhǎn)的(de)坚(jiān)实(shí)后(hòu)盾(dùn)！”赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)说(shuō)。

TEL在(zài)公(gōng)告(gào)中(zhōng)特(tè)别(bié)指(zhǐ)出(chū)，1991年(nián)加(jiā)入(rù)TEL的(de)赤(chì)池(chí)昌(chāng)二(èr)，在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域拥有超过(guò)30年(nián)的(de)深(shēn)厚(hòu)积(jī)淀(diàn)和(hé)丰(fēng)富(fù)经(jīng)验(yàn)，拥(yōng)有(yǒu)丰(fēng)富(fù)的(de)工(gōng)厂(chǎng)及(jí)企(qǐ)业(yè)运(yùn)营(yíng)经(jīng)验(yàn)、深(shēn)厚(hòu)的(de)行(xíng)业(yè)积(jī)淀(diàn)，并(bìng)对(duì)中(zhōng)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)的(de)发(fā)展(zhǎn)有(yǒu)着(zhe)深(shēn)入(rù)洞(dòng)察(chá)与(yǔ)理(lǐ)解(jiě)。

60年(nián)砥(dǐ)砺(lì)奋(fèn)进(jìn)，塑(sù)造(zào)四(sì)大(dà)核(hé)心(xīn)能(néng)力(lì)

作(zuò)为(wèi)全球(qiú)知(zhī)名的(de)创(chuàng)新型半导体制造设备供应商，TEL自1963年11月成立以来，从事多方位产品领域的开发、制造和销售，向业界提供的半导体制造设备产品线，在全球细分领域拥有巨大影响力。目前，TEL已在美国、欧洲及亚洲等地构建了全球构架，向用户提供先端产品和技术服务。

媒体交流会上，东电电子（上海）有限公司战略与市场副总经理倪晓峰就TEL全球运营及中国区业务作推介。倪晓峰提出：“TEL自成立以来经历了5大发展阶段，从专业贸易公司到具备自主研发和制造能力的生产商，再走向全球化、制造革新，最后是向全新成长发起挑战。今天，TEL形成了以四个连续关键工艺为中心的十大支柱产品，分别是涂胶显影设备、干法刻蚀设备（等离子刻蚀、气化学刻蚀）、成膜设备（原子层沉积、化学气相沉积、氧化/扩散）、清(qīng)洗(xǐ)设(shè)备(bèi)、晶(jīng)圆(yuán)探(tàn)针(zhēn)设(shè)备(bèi)、晶(jīng)圆(yuán)键合(hé)/解(jiě)键合(hé)设(shè)备(bèi)、晶(jīng)圆(yuán)切(qiè)边(biān)设(shè)备(bèi)，相(xiāng)关设(shè)备(bèi)的(de)全球(qiú)占(zhàn)有(yǒu)率(lǜ)都(dōu)很(hěn)高(gāo)。”

数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2024财(cái)年(nián)，TEL净(jìng)销(xiāo)售(shòu)额(é)18305亿(yì)日(rì)元(yuán)、营(yíng)业(yè)利(lì)润(rùn)4,562亿(yì)日(rì)元(yuán)、经(jīng)营(yíng)利(lì)润(rùn)率(lǜ)24.9%。而(ér)为(wèi)了(le)继(jì)续保持半导体制造设备领域的强大市场竞争力，TEL预计2025财年研发费用将达到2540亿日元。

当前，TEL具备四大核心能力：是全球唯一一家提供半导体图形化加工中必不可少的四道关键制程设备（成膜、涂胶显影、刻蚀和清洗）的公司；配合EUV光刻的涂胶显影设备拥有100% 的市场占有率；核心设备在各细分领域名列前茅，在市场中的占有率位居第一/第二；截至2024年3月，以96000台的出货数量位居全球第一，年出货数量约4000～6000台。

倪晓峰详细介绍了TEL在中国的发展历程——从1998年进入中国开展业务，先后成立东电半导体设备（上海）有限公司，东电电子（上海）有限公司和东电光电半导体设备（昆山）有限公司。随着业务的扩大，2020年东电电子（上海）有限公司获批跨国公司地区总部。今天，TEL在中国的年销售额已达到8133亿日元，员工发展到1000多名。他指出，TEL在中国积极参与奖学金项目、慈善捐款、夏令营、公益科普等公益活动，希望为社会发展尽一份绵力。

贴近市场，发挥TEL“DNA”优势

此次SEMICON China 2025，TEL全方位展示面向FEOL、BEOL和图形化的设备组合方案，以及现场解决方案等。

业界非常关心TEL如何在AI时代继续发挥影响力。陈捷表示：“AI芯片相对于传统产品而言，采用的工艺更加先进。从(cóng)设(shè)备(bèi)看(kàn)，一(yī)方(fāng)面(miàn)我(wǒ)们(men)继(jì)续(xù)沿(yán)着(zhe)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)往(wǎng)前(qián)走(zǒu)；另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)是(shì)更(gèng)加(jiā)关注(zhù)Bumping（凸块制造技术）、CoWoS等与先进封装技术相关的设备。长期以来，TEL的‘最强项’就是透过对工艺的理解，与客户一道开发、迭代设备，将先进工艺与设备更好地结合。”

在AI浪潮的驱动下，TEL预计在2025财年，全年净销售额将达2.4万亿日元，同比增长31%。谈及中国市场时，赤池昌二给予了积极评价，他认为：“2024年，TEL中国市场销售额占到公司总销售额超40%，是非常重要的一块‘产业拼图’，即便未来出现一定波动，也仍将保持较高占比！”

有媒体提出，TEL在中国市场如何保持差异化竞争，以及提供更好的客户服务？“中国客户对设备有非常多的特殊需求，TEL将充分发挥企业‘DNA’优势，即通过前期了解，与客户共同开发工艺，进而赋能市场；此外，借助TEL全球布局积累的丰富经验优势，帮助客户快速投入生产。”倪晓峰说。

媒体交流会的最后，TEL再次肯定了中国市场的重要性：“中国的工程师都非常聪明，中国半导体产业也已基本走过引进、消化阶段，因此TEL也在跟随市场需求积极变化。虽然我们是国际大厂，但是希望和中国市场大大小小的客户开展紧密合作(zuò)，我(wǒ)们的愿景也是——做中国本土化的国际公司。”