《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》发布

信创硬件作为信创产业生态中最为重要的环节之一，是实现全产业链自主创新的基础。当前，中国信创硬件产品体系已完(wán)成初步构建，供给侧企业活跃，技术创新不断，需求侧显著提速，项目加快落地。

2025年1月9日，赛迪网正式发布《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》（以下简称“报告”），聚焦信创硬件产业技术脉络、发展现状，为关注信创硬件产业发展的部门、机构、企业等提供参考。

报告在遵循客观性、可比性、综合性等原则基础上，对信创硬件产业关键核心产品——CPU的发展现状做出解析。同时，基于信创硬件供给侧和需求侧现状分析，提出行业发展面临的问题。

报告指出，从供给侧来看，在信创CPU领域，六大CPU指令集授权模式、产品覆盖领域及应用市场存在差异，且各有优势。其中，海光凭借指令集完整交叉专利授权及自研方式，掌握完整X86指令集源码的同时，发展起C86体系，产品性能较强、应用生态丰富，可持续迭代发展；鲲鹏获得ARM v8.2指令集版本授权，产品线丰富且性能较强，在移动端拥有明显优势；龙芯拥有自主研发的CPU指令集，安全程度较高。

从需求侧来看，信创产业正逐渐走向以需求为导向的市场驱动的2.0新阶段，该阶段要求CPU从“可用”升级为“易用、好用”，这要求CPU厂商能持续进行技术迭代，满足不同下游用户的个性化需求；完善生态，减少用户迁移成本，为用户提供更大的选择空间；产品研发与市场接轨，最大化满足用户行业发展需要。且在下游客户从大型企业/机构向中小型企业/机构拓展的背景下，由于中小型企业/机构对成本更加敏感，未来信创CPU将朝着更低采购成本和更低使用迁移成本方向发展。

根据供需两端发展现状，报告指出，未来信创硬件产业生态建设将由分散走向统一。完善的生态建设是信创产业发展的核心，产品适配软硬件数量越多，经验越丰富，竞争力越强。

另外，完成信创生态建设后，如何帮助客户低成本平滑迁移系统，将成为新的竞争点。企业需要帮助客户选择适配的最优组合，保证在原有架构上运行的众多业务应用，能够顺利迁移到信创架构，并在信创环境中平稳运行，同时提升信创验收的顺畅度。

未来，随着信创工作向更多行业拓展，用户对信创产品的各项要求会更高，不仅要求生态适配度高，平滑迁移成本低，且更强调产品性能。厂商应当即时把握需求导向，着力推动信创硬件补全短板、锻造长板，打造更具综合竞争力的信创产品体系。