德州仪器推出超小型MCU 尺寸仅为1.38mm2

近日，德州仪器推出了新款超小型MSPM0C1104 MCU，该产品采用了晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸仅为1.38mm²，较当前业内同类产品缩小了38%，帮助设计人员在保障性能的同时优化布板空间。

据介绍，这款MCU搭载16KB内存，1个12位三通道模数转换器，6个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器(UART)、串行外设接口(SPI)和内部集成电路(I²C)。这款MCU还集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。德州仪器表示，这款MCU扩展了德州仪器的MSPM0 MCU产品组合，不仅可以增强嵌入式系统的传感和控制能力。同时还能减少成本、降低复杂(zá)性(xìng)并(bìng)缩(suō)短(duǎn)设(shè)计(jì)时(shí)间(jiān)。让(ràng)设(shè)计(jì)人(rén)员(yuán)能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

德州仪器MSP微控制器部副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，得益于这款超小型MCU，我们的MSPM0 MCU产品组合将会带来更多可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。此外，像电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产品尺寸方面进行(xíng)创(chuàng)新(xīn)，工(gōng)程(chéng)师(shī)愈(yù)发(fā)需(xū)要(yào)使(shǐ)用小巧的集成元件，以便在维持布(bù)板(bǎn)空(kōng)间(jiān)的(de)同(tóng)时(shí)增(zēng)加(jiā)功(gōng)能(néng)。”

此(cǐ)外(wài)，德(dé)州(zhōu)仪(yí)器(qì)的(de)MSPM0 MCU提(tí)供(gōng)引(yǐn)脚(jiǎo)对(duì)引(yǐn)脚(jiǎo)兼(jiān)容(róng)的(de)封(fēng)装(zhuāng)选(xuǎn)项(xiàng)和(hé)功(gōng)能(néng)集，可(kě)以(yǐ)满(mǎn)足(zú)个(gè)人(rén)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)、工(gōng)业(yè)和(hé)汽(qì)车(chē)应(yīng)用(yòng)在(zài)内(nèi)存(cún)、模(mó)拟(nǐ)和(hé)计(jì)算(suàn)能(néng)力(lì)方(fāng)面(miàn)的(de)需(xū)求(qiú)，该(gāi)产(chǎn)品(pǐn)组(zǔ)合(hé)提(tí)供多种小型封装选项，可帮助优化布板尺寸，精简物料清单。德州仪器全方位的生态系统可以提供进一步支持，此生态系统包含针对所有 MSPM0 MCU进行优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计，以及作为常见MCU功能代码示例的子系统。