0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破

1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。

超薄封装、高集成度设计

穿戴设备更极致的空间利用

与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计(jì)。其(qí)最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一(yī)代(dài)0.8mm厚(hòu)度(dù)产(chǎn)品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

ePOP4x产品将eMMC和LPDDR4x集成于一体，提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一，并采用性能更强的控制(zhì)器(qì)，支(zhī)持(chí)LDPC纠(jiū)错，满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。

此外，ePOP4x采用Package on Package（PoP）封装方式，将芯片直接贴装在SoC主芯(xīn)片(piàn)上(shàng)，极大地节省了PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴设备提供了更优的嵌入式复合存储方案。

自研固件、自有封测

专属的存储Foundry模式

江波龙的ePOP4x产品采用了自研固件，能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，ePOP4x还可根据客户的具体需求提供定制版本，提升产品的灵活性，为客户提供更精准的存储解决方案，满足不同应用场景下(xià)的(de)个(gè)性化需求。

同时，江波龙具备自有封测制造能力，其苏州封测制造基地为存储产品提供了(le)创(chuàng)新(xīn)的封测技术支持。通过定制独立的封装测试和制造产线，江波龙为客户提供了“专品专线”的定制化制造服务模式，不仅确保了产品的稳定(dìng)供(gōng)应(yīng)，还(hái)可(kě)提(tí)升(shēng)协(xié)作(zuò)效(xiào)率(lǜ)，满(mǎn)足(zú)客(kè)户(hù)对(duì)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)品(pǐn)的(de)多(duō)样(yàng)化(huà)、个(gè)性(xìng)化(huà)需(xū)求(qiú)。

通(tōng)过(guò)PTM（存(cún)储(chǔ)产(chǎn)品(pǐn)技(jì)术(shù)制(zhì)造(zào)）商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)整(zhěng)合(hé)了(le)自(zì)研(yán)存(cún)储(chǔ)芯(xīn)片(piàn)、固(gù)件(jiàn)、硬(yìng)件(jiàn)以(yǐ)及(jí)创(chuàng)新(xīn)的(de)封(fēng)测(cè)制(zhì)造(zào)技(jì)术(shù)，以(yǐ)存(cún)储(chǔ)业(yè)界Foundry模式向客户快速交付存储产品。

0.6mm超薄ePOP4x、7.2mm超小尺寸eMMC

创新智能穿戴存储

从标准化到创新定制，从7.2mm超小尺寸eMMC到0.6mm超薄ePOP4x，江波龙的智能穿戴存储覆盖基础到高端的存储需求，为智能穿戴设备的轻薄化、高性能化提供全方位支持。

不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。每一次技术的微小进步，都有望为穿戴设备的方寸之间带来创新的改变。未来，江波龙将继续在存储技术的前沿探索，不断挑战物理极限，为智能穿戴设备提供更优选的存储解决方案。

供(gōng)稿(gǎo)：谢(xiè)彤(tóng)彤(tóng)