爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

【导语】近日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会上，爱芯元智发布了其新一代车载芯片产品M57系列，并宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”的企业战略。M57系列芯片在性能、安全、功耗等方面实现全面提升，已应用于合作伙伴产品中，并加速推动L2级辅助驾驶方案的量产落地。爱芯元智还与多家汽车行业领先企业达成合作，致力于打造国内外双循环的市场格局。自成立以来，爱芯元(yuán)智(zhì)已(yǐ)创(chuàng)造(zào)了(le)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业(yè)从(cóng)设(shè)计(jì)到(dào)量(liàng)产(chǎn)的(de)最(zuì)快(kuài)纪(jì)录(lù)，并(bìng)持(chí)续(xù)致(zhì)力(lì)于(yú)研(yán)发(fā)更(gèng)高(gāo)阶(jiē)的(de)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)，以(yǐ)推(tuī)动(dòng)整(zhěng)车(chē)智(zhì)能(néng)化(huà)水(shuǐ)平(píng)的(de)提(tí)升(shēng)。

近(jìn)日，爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）现场召开发布会，发布其新一代车载芯片产品M57系列。同时，发布会上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”多元一体的企业战略。

爱(ài)芯元智创始人兼董事长仇肖莘在上海车展发表演讲

爱芯元智M57系列芯片相较于前代产品实现了性能全面提升。该系列芯片延迟更低，能够为规控系统提供更可靠的输入；集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现 ASIL-B、ASIL-D 级别的功能安全，满足国内外相关法规的严苛要求(qiú)；具(jù)备(bèi)低(dī)功(gōng)耗(hào)设(shè)计(jì)，在(zài)125℃结(jié)温(wēn)下(xià)，芯(xīn)片(piàn)运(yùn)行(xíng)功(gōng)耗(hào)不(bù)超(chāo)过(guò)3.5W，能(néng)够(gòu)兼(jiān)顾(gù)电(diàn)车(chē)及(jí)油(yóu)车(chē)需(xū)求(qiú)，推(tuī)动(dòng) “油(yóu)电(diàn)同(tóng)智(zhì)”成(chéng)为(wèi)可(kě)能(néng)。其(qí)搭(dā)载(zài)的(de)爱(ài)芯(xīn)通(tōng)元NPU算力提高至10TOPS，可原生支(zhī)持(chí)混(hùn)合(hé)精度推理，并支持BEV算法（鸟瞰图感知算法），为针对车载场景进行优化的爱芯自研智眸AI-ISP（图像信号处理系统）提供了硬件支撑，即使车辆处于弱光等极端光线条件下，也能提供高清画质。

在芯片安全层面，M57精准匹配L2级辅助驾驶需求，强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准，全系产品通过ISO/SAE 21434:2021 汽车网络安全认证。产品设计严格遵循功能安全和信息安全流程，全面适配海内外法规与供应链需求，为车企全球化布局提供坚实底座。

据介绍，M57现已应用于合作伙伴的产品中，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案：支持800万像素前视一体机，兼容200万像素摄像头，为客户提供具有极致智价比的L2级行车解决方案；支持5V5R（5颗毫米波雷达、5颗摄像头）行泊一体域控解决方案，支持客户实现车身360度防碰撞安全监测。此外，考虑到需保持M57与前代产品解决方案的技术延续性，爱芯元智为客户提供全套软硬件工具链支持。基于该软硬件工具，客户预计只需4个半月就能实现从M55到M57的方案升级和量产。基于M57的首款量产车型已定点开发，将出海至欧洲。

爱芯元智M57系列芯片

发布会现场，爱芯元智宣布与两家汽车行业领先企业达成合作。与MAXIEYE基于爱芯元智车载芯片平台开发辅助驾驶解决方案，加速L2+功能量产落地；与STRADVISION基于爱芯元智M57芯片平台部署领先算法，推动双方核心技术的全球化应用。

发布会现场，爱芯元智宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”多元一体的企业战略：既要扎根中国，与国内领先的算法供应商合作，实现多种辅助驾驶方案的合作开发与量产；又要扬帆出海，与全球Tier1及算法供应商合作，打破产品出海壁垒，打造海外供应链，积极参与国内外OEM的出海项目，进而形成"国内国际双循环"的市场格局。

爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士表示：“自2023年6月爱芯元智第一颗芯片上车量产至今，在过去不到两年的时间内，已经有约几十万辆车搭载爱芯元智的芯片量产出货。我们创造了汽车芯片行业从设计到量产的最快纪录。”

当前，在汽车主机厂推动中高阶辅助驾驶普及化的过程中，供应链的成本控制正显得愈发必要。爱芯元智半导体股份有限公司车载总经理李浩表示，整车厂关注的不只是芯片本身的成本，还包括围绕芯片搭建的一整套硬件和软件系统的成本。在当前市场环境下，兼顾性能、成本、安全的中高算力芯片，将更受青睐。

基于此，爱芯元智持续致力于在很多关键性能指标上苦练内功，坚持NPU、AI-ISP等技术全自研，同时在关键器件上选用同级别产品中性能较为领先的产品，从而能够在芯片与外设层面实现较好的成本控制。

记者了解到，爱芯元智的下一代高阶芯片也在研发中。芯片采用新一代系统架构设计，能够应对高带宽、低延迟、低功耗等诸多挑战，协助车企与合作伙伴一起提升整车智能化水平；其搭载的爱芯通元NPU也将采用全新一代架构，支持端到端、VLM（视觉语言模型）等大模型运行。爱芯元智车载芯片将持续拓展更多领域，致力于推动更加丰富的场景应用规模化量产上车。