本文转自：青年报
千万级智驾芯片落地赋能
一汽-大众ID.AURA T6(配置|询价)解锁合资智驾新标杆
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地平线智驾芯片量产突破1500万颗见证仪式圆满举办。受访者供图
近日，地平线智驾芯片量产突破1500万颗见证仪式圆满举办，一汽-大众全新智能纯电车型ID.AURA T6正式成为地平线第1500万颗征程智驾芯片的搭载车型。活动现场，地平线创始人兼CEO余凯博士成为ID.AURA T6的001号车主，这场跨界联动，不仅标志着双方深度战略合作落地见效，更以千万级量产验证实力与行业顶尖技术背书，重塑合资品牌高阶智能出行新格局。
作为一汽-大众智电2.0时代的核心战略车型，ID.AURA T6肩负着品牌智能化升级的重要使命，新车首发搭载地平线全新一代征程6H智驾芯片，依托地平线HSDAI基座模型的深度赋能，实现全场景高阶智能驾驶能力落地，为用户带来更智能、更安全、更高效的出行体验。本次合作创新性融合了一汽-大众百年积淀的德系精工制造实力与地平线领先的中国本土智驾科技，让前沿智能驾驶技术告别概念化、纸面化，以可靠、成熟的量产形态服务大众用户，加速推动百万级用户的智能出行体验全面革新。
据了解，地平线是国内智驾芯片量产数量突破千万量级的本土品牌，稳居中国智驾芯片市场占有率榜首。截至目前，地平线征程芯片已完成500款量产车型定点合作，其中中高阶智能驾驶领域定点车型接近130款，在手定点总量超过2000万套。长期海量的真实路况测试、严苛的车规级标准验证，让征程芯片拥有扎实的数据支撑，实现了极低的失效率，构建起行业领先的成熟智驾硬件体系。
作为深耕车载智能计算技术领域的行业领军者，余凯博士深谙智驾芯片、智驾系统的核心技术逻辑与行业标准，相较于普通测评博主、行业KOL，其对智能驾驶产品的评判更为专业、严苛。业内人士表示，余凯博士主动成为车主，意味着ID.AURA T6搭载的征程6H芯片、激光雷达感知系统、HSD端到端智驾方案，通过了行业“最挑剔考官”的全方位验证，产品硬核实力获得技术源头的高度认可。
硬件性能层面，ID.AURA T6搭载的征程6H芯片是地平线最新一代旗舰级智驾芯片，专为全场景高阶辅助驾驶量身打造，单颗芯片峰值算力可达420TOPS。不同于行业部分芯片单纯堆砌算力的做法，征程6H芯片重点优化算力利用率与运算效率，能够高效处理复杂路况下的海量感知数据，保障智驾决策的精准性与及时性。
此次一汽-大众与地平线的强强联合，彻底打破了合资车企智能驾驶技术滞后、依赖海外技术的固有行业刻板印象。以ID.AURA T6为载体，“德系精工制造+中国本土优秀智驾科技”形成完美互补，打造出合资品牌高阶智驾的全新标杆。1500万颗量产芯片的里程碑成绩，是中国智驾技术规模化、成熟化的最佳佐证，而ID.AURA T6作为这一里程碑的承载车型，实现了成熟量产技术、顶尖行业背书、硬核产品性能的三重叠加。
业内分析人士指出，这场跨界合作不仅是两家企业的双向赋能，更是中国汽车产业智能化升级的缩影。外资车企扎实的整车制造底蕴叠加本土优秀科创企业的智能科技优势，为行业提供了全新的合作范式，将持续推动智能驾驶技术从高端尝鲜走向全民普及，助力国内智能出行产业高质量发展。
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