这条芯片赛道，越来越火

AI算力竞赛持续升温，产业链的受益重心也正悄然发生变化。

如果说过去市场关注的是GPU、ASIC等AI芯片本身，那么如今越来越多业内人士认为，高阶测试正成为AI半导体产业中价值增长最快的环节之一。随着新一代AI平台陆续量产、高性能运算需求持续扩大，以及先进封装复杂度不断提升，测试已不再只是制造流程中的最后一道工序，而是决定良率、可靠性与交付能力的关键技术。

法人指出，受惠于GPU、ASIC及高性能运算芯片需求强劲，加上新平台开始放量、扩产效益逐步显现，京元电与日月光投控下半年营运动能仍将维持强势，AI订单也持续成为推动成长的主要来源。

业内分析认为，AI芯片的发展方向正在改变整个测试产业。随着功耗不断提高、Chiplet架构普及，以及HBM等先进封装技术广泛导入，一颗AI芯片往往需要经历晶圆测试、成品测试到系统级测试等多个环节，每一道程序都必须验证高速信号完整性、供电稳定性、温度控制以及长期可靠性。

这也意味着，测试设备对于大电流供电、精密温控与高速数据处理能力提出更高要求，技术门槛明显提升。相较于传统消费电子时代，如今AI芯片的测试时间更长、设备投入更高、单颗芯片创造的测试价值也随之增加，使具备先进技术与规模产能的封测厂在AI时代拥有更大的竞争优势。

其中，京元电目前AI测试订单维持强劲，产能持续满载，客户需求涵盖AI服务器、高性能运算、GPU、ASIC及CPU等多个领域。市场消息指出，受部分新一代AI芯片散热设计调整影响，第三季部分测试时程略有递延，因此营收成长幅度可能低于原先预期；不过随着第四季新平台进入量产，法人预估营收有望较第三季进一步提升，成长力道重新加速。

为了因应未来数年的AI需求，京元电也持续扩大生产布局，包括台湾杨梅、竹南、铜锣及新加坡等据点陆续扩充高阶测试产能，为后续订单预留空间。

另一方面，日月光投控则受惠于先进封装与测试业务同步成长，营运表现持续改善。随着全制程服务开始由产品开发迈向量产阶段，加上美系大型客户新平台出货与新增产能陆续开出，业内看好其先进封测业务将在下半年进一步放量。公司先前也表示，今年先进封装平台LEAP营收有望超过原先预估目标，反映AI相关需求仍持续扩大。

值得注意的是，AI时代的封测竞争已经从“谁能完成封装”，逐渐转向“谁能完成更复杂的测试”。随着每一代AI芯片集成更多运算核心、更高带宽内存与更高速互连，高阶测试的重要性正快速提升，也让封测厂从传统制造伙伴，逐渐成为AI芯片量产过程中不可或缺的核心环节。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）