疾病早筛“芯”守护，京东方推出高灵敏度电化学生物传感器芯片

       随着AI PC、智能手机等消费电子终端持续向高性能、轻薄化方向发展,CPU、GPU、NPU等核心器件算力不断提升,随之而来的功耗增长和热量堆积,对终端散热能力提出了更高要求。然而,传统叶片式风扇受限于电机及旋转叶片结构,在有限空间内难以进一步兼顾小型化、低噪声与高风量,下一代智能终端亟需更加高效、轻薄的主动散热的热管理解决方案。

京东方中央研究院基于多年显示技术及先进制造工艺积累,持续布局新型主动散热技术,创新开发压电射流散热系统。通过压电驱动产生高频振动并形成高速气流,在无需传统旋转叶片的情况下实现主动散热。目前,BOE压电射流散热器件性能已达到行业领先水平,单体在不到1mm的厚度下,实现侧向出风,风量可达0.3CFM,功耗低于0.6W,为笔记本电脑等轻薄智能终端提供全新的热管理解决方案。

       技术突破:0.3CFM强劲风量压电驱动,为主动散热带来全新选择

       区别于传统风扇依靠电机带动叶片旋转产生气流,京东方中央研究院压电射流散热技术通过压电驱动单元的高频往复振动,使器件内部产生周期性压力变化,并形成持续高速气流。得益于无传统旋转叶片的结构特点,该技术能够在有限空间内实现高效气流驱动,为散热模组在厚度、结构布局及噪声控制等方面带来更大的设计空间。经过持续的器件结构设计、压电驱动优化及流道设计,目前BOE压电射流散热器件单体在1mm的厚度下,风量可达到0.3CFM,功耗

技术赋能:轻薄化散热小体积、低功耗,为AI PC释放更多性能空间

       在AI算力快速增长的背景下,终端设备的性能释放与散热能力正变得愈发密不可分。与此同时,轻薄化设计又持续压缩着传统散热模组的可用空间。BOE压电射流散热技术兼具小型化、低功耗及灵活布局等优势,可根据终端内部结构进行差异化设计,为笔记本电脑散热模组进一步降低厚度、提升空间利用率提供新的技术路径,京东方中央研究院持续推进压电射流散热技术的应用。未来,该技术有望与现有热管、均热板、鳍片等成熟热管理方案协同应用,为轻薄型笔记本及AI PC提供兼顾性能、静音与轻薄化的新型主动散热的热管理解决方案。

       技术进阶:薄膜射流风扇面向手机,让主动散热进一步“微型化”

       不仅是笔记本电脑,随着旗舰智能手机芯片性能和端侧AI算力持续提升,更小空间内的高热流密度也对手机散热提出了新的挑战。针对手机等对器件尺寸更加敏感的应用场景,京东方中央研究院通过多年显示工艺技术积累,进一步布局基于薄膜工艺的微型压电射流风扇技术,并已实现原理验证。通过创新性Hybrid微纳加工技术,将压电驱动结构、微型振膜及流体结构高度集成,可进一步缩小主动散热器件尺寸,为智能手机等超薄终端导入主动风冷提供新的可能。依托京东方在高世代线显示制造、薄膜材料、微纳加工及大规模制造等方面的深厚技术积累,未来薄膜射流风扇将持续向更小尺寸、更低功耗、更低噪声和更高散热效率方向迭代,为手机芯片、影像模组等高热流密度区域提供更加灵活的局部主动散热的热管理方案。

       从显示到散热持续拓展智能终端创新边界

       从面向笔记本电脑的压电射流散热系统,到面向智能手机的薄膜射流风扇,京东方中央研究院正在持续拓展显示技术与先进制造能力的应用边界,未来,将继续发挥在显示、薄膜工艺及先进制造领域的技术优势,携手全球终端生态伙伴推进新型主热管理技术持续迭代与产业化落地,为AI时代智能终端提供更加轻薄、高效、安静的热管理解决方案,为终端产品创新注入全新“冷”动力。