10亿元落袋！车规芯片龙头一年融资三次，底气在哪？

9月21日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年C轮系列融资合计约10亿元人民币。

加上今年5月公布的近1亿美元C轮融资，芯驰科技2026年已先后完成C轮、C+轮、C++轮三次融资。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本，阵容堪称豪华。

钱往哪儿花？三条主线锚定竞争力

据该公司披露，本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地：

巩固基本盘——持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势；

开辟新战场——加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局；

构筑护城河——加大相关领域技术自研投入，为长期产品竞争力构建坚实底座。

底牌有多硬？数据是最好的注脚

据芯驰科技官网披露，截至2026年8月，公司全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，搭载车型超过150款。在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器累计交付突破500万片，年增长率超过50%，连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名；在高端车控MCU领域，芯驰E3系列在与全球厂商同台竞技中进入前五，稳居中国厂商第一名。

从“行驶智能”到“通用智能”

在全球汽车芯片产业格局深度重构的当下，芯驰科技正将车规级芯片的技术积淀跨界赋能具身智能领域。今年4月，该公司发布战略2.0，正式宣布从“汽车智能”迈向“通用智能”，推出覆盖“大脑—小脑—躯干—关节”的具身智能全栈芯片解决方案。芯驰已与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作，车规级芯片的高性能与高可靠性正在加速向机器人场景迁移。

资本加注芯驰，看中的正是其“产品被市场持续认可、业务线为未来蓄满动能、资金为长期主义护航”的良性循环能力。 在汽车芯片国产化与具身智能产业化两大浪潮的交汇处，芯驰科技正站在一个值得期待的位置上。