#华为寒武纪AI芯片被曝涨价# 【华为、寒武纪等被曝对AI芯片涨价】#AI芯片两月最高涨五成# 9月10日,据路透社援引三名知情人士消息,受高带宽内存(HBM)供应紧张及采购成本上升影响,华为、寒武纪等中国AI芯片厂商近期提高了现有及下一代产品的报价,部分产品两个月内涨幅达到20%至50%。
其中两名知情人士透露,华为昇腾950DT加速卡的意向报价已提高至25万元以上,较两个月前向客户提供的报价上涨20%至50%,具体涨幅取决于合同条款。
寒武纪下一代芯片也被曝调整报价。路透社称,这款暂称“690”、尚未正式发布的产品,最新意向报价较两个月前提高约20%至30%,消息人士未披露具体金额。
国海证券在8月11日发布的研报中称,寒武纪思元690已经在2026年初实现量产,为该公司的新一代旗舰云端AI芯片。研报称,思元690采用双die封装设计,FP16算力超过700 TFLOPS,配备196GB HBM3高带宽内存,较上一代思元590提升了算力和存储容量。
《21世纪经济报道》就上述消息询问寒武纪,该公司称并未发布涨价相关消息,请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的公告为准,切勿轻信市场传闻。寒武纪同时表示,公司无法对产品后续价格走势作出判断,将坚持务实经营,致力于通过业绩表现稳定市场预期。
据路透社,沐曦、天数智芯等厂商也进行了类似幅度的价格调整,相关企业尚未确认该消息。
路透社称,在售产品也进行了涨价。上述知情人士称,昇腾950PR加速卡的价格已由年初约6万元升至8万元以上;昇腾910C板卡则由年初约9万元升至11万元以上。
路透社将本轮价格变化的重要原因指向HBM成本上升。作为AI加速器的重要组成部分,HBM采购成本增加,最终传导向成品加速卡的价格。
美国存储巨头美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在6月24日的财报电话会上表示,AI正在推动存储需求增长,但新增供给依赖耗时较长的新建晶圆厂项目,厂房建设、熟练工人和能源基础设施等因素均限制了扩产速度。美光预计,存储市场供需紧张的状态将延续至2027年之后。
与此同时,算力需求增长也在推动供应商调整供货安排。路透社6月曾报道,天数智芯预计今年向字节跳动交付至少5万颗AI芯片,主要用于推理,支撑豆包用户规模扩张。到了9月10日,路透社称,供货规模已翻倍至10万颗,天数智芯还将部分原计划内部使用的GPU转供字节跳动。
路透社补充道,华为目前是字节最大的AI芯片供应商,其次是寒武纪和天数智芯。不过路透社表示,字节跳动未回应置评请求。
昇腾950DT于2025年9月18日由华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上宣布,计划于2026年第四季度推出,主要面向AI模型训练和推理解码场景,采用自研HBM技术HiZQ 2.0,内存容量达到144GB,内存访问带宽达到4TB/s。
