来源：城市财经
事件：
华为星期一（9月7日）在广州发布全新三折叠旗舰手机Mate XT 2，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这也是继2020年10月华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新高性能晶片。
据新华社、IT之家等报道，华为常务董事、终端BG董事长余承东星期一在发布会上介绍麒麟9050 Pro晶片。
据了解，麒麟9050 Pro在单晶片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。
麒麟9050 Pro也是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片。首发搭载麒麟9050 Pro的Mate XT 2三折叠手机，整机性能对比去年9月发布的Mate XTs（第二代三折叠屏手机）提升了42%。
与此同时，就在几天前的8月7日，台积电发布芯片重大成果，台积电联合阳明交通大学团队，成功研发出高性能单层二硫化钼（MoS2）顶栅极晶体管，有助于突破摩尔定律极限，为开启“后硅”时代带来全新契机，相关研究成果已发表于学术期刊《自然-电子学》。
业界指出，为突破摩尔定律的极限，当半导体制程迈入 1 纳米以下节点时，寻找新材料已成为必然趋势。其中，二硫化钼（MoS2）作为备受瞩目的新型二维半导体材料，预计将在约 1 纳米以下的 0.7 纳米（A7 制程）/CFET（互补场效应晶体管）时代正式引入。
本号解读：
芯片越做越小，下一步怎么办？
这两天，华为和台积电，给出了两个值得放在一起看的答案。
9月7日，华为发布Mate XT 2，搭载全新的麒麟9050 Pro。
这是华为时隔六年，再次在旗舰发布会上推出全新高性能麒麟芯片。
余承东直接放话：这是“史上最强麒麟芯片”。
但比“最强”更值得注意的，是这颗芯片的技术路线。
麒麟9050 Pro首次采用“逻辑折叠”技术，把原本平面排布的逻辑单元进行分层，通过垂直互联缩短信号传输路径。
结果很直接，Mate XT 2整机性能相比上一代Mate XTs提升42%。
与此同时，台积电也在推进另一条路。
台积电与阳明交通大学团队研发单层二硫化钼（MoS₂）晶体管。
为什么突然研究这种材料？
因为硅，确实越来越难继续往下缩了。
过去几十年，芯片性能提升最简单粗暴的办法，就是把晶体管做得越来越小。
但进入1纳米以下，问题越来越明显：晶体管尺寸继续缩小以后，漏电、功耗、发热等问题都会变得更加棘手。
所以，半导体产业现在面对的已经不是一个简单的“制程问题”。
而是一个更大的问题，晶体管还能不能继续缩？如果不能，性能增长从哪里来？
华为选择的是“结构创新”。台积电研究的是“材料创新”。
一个想办法把晶体管往立体空间里做，一个开始寻找硅之外的新材料。
其实，这才是今天全球先进芯片竞争最值得看的地方。
摩尔定律并没有结束，但过去那种单纯靠缩小晶体管尺寸获得性能提升的时代，正在走到尽头。
接下来，芯片性能怎么继续往上走？
答案会越来越复杂。
先进制程依然重要，但已经不是全部。
架构、封装、互联、材料、三维堆叠，都会成为竞争的一部分。
尤其是二维材料。
像二硫化钼这样的材料，厚度只有原子级，最大的价值就在于能够把晶体管进一步做薄，同时改善对电子的控制。
但这里也要说清楚，现在谈“二维材料取代硅”，还早了。
硅在成熟度、产业链、成本和量产能力上的优势，依然巨大。
真正现实的方向，是硅继续承担主流芯片的基础角色，而二维材料逐步进入更先进的晶体管和三维堆叠领域。
所以，把华为这次发布麒麟9050 Pro，和台积电研究二维材料放在一起看，会发现一个很有意思的变化：
芯片行业的竞争，已经开始从“谁的芯片做得更小”，转向“谁能在有限面积里塞进更多计算能力”。
这也是未来几年芯片产业最重要的一场变化。
以前比的是纳米数。
以后比的，恐怕是材料、结构和整个系统。
谁能先找到新的性能增长方式，谁就能在下一轮芯片竞争中占据主动。