【今日要闻】智驾时代：SoC芯片领航，国产化与高阶技术双轨突进

2025年汽车智能驾驶专题分析：端到端智驾(jià)加(jiā)速(sù)整(zhěng)车(chē)出(chū)清(qīng)，全栈(zhàn)自(zì)研(yán)有(yǒu)望(wàng)突(tū)围(wéi)（附(fù)下(xià)载(zài)）

伴(bàn)随(suí)智(zhì)驾(jià)功(gōng)能(néng)升(shēng)级(jí)，智(zhì)驾(jià)芯(xīn)片(piàn)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)也(yě)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)。中(zhōng)低(dī)算(suàn)力(lì) SoC 芯(xīn)片(piàn)主要(yào)面(miàn)向(xiàng) L1- L2 级(jí)别(bié)辅(fǔ)助(zhù)驾(jià)驶(shǐ)功(gōng)能(néng)，如(rú)前(qián)视一体机的行车或泊车控制器方案，性价比较高；部分车型可提供高速 NOA、记忆泊车等 中阶智驾功能。而高阶智驾功能往往需要激光雷达、多个高清摄像头等传感器数据融合，结合 BEV+0CC 算法，或是端 到端大模型算法，对 SoC 的算力提出更高要求。大算力 SoC 芯片通常指算力在 100TOPS 以上的产品，主要面向高级别 的🌍中国辅助驾驶乃至自动驾驶场景，代表性产品包括。

【报告】车载SOC芯片深度研究：智能汽车引领进化，SOC芯片加速国产化（附47页PDF文件下载）

动力城MCU主要强调低功耗设计、控制实时的应用集中在电机控制、发动机控制、BMS等动力城的基性以及ASIL-D等级的功能安全等特性础应用 底盘城动态控制、安全冗余、线拉执行 钱控转向(SBW)、CDC电磁悬架 博世CubE平台、云摯-保时捷Taycan、吉利A系统SEA架构 ASIL-D等级车规级MCU 主要供货商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、Microchip、TI和ST 座舱域人机交互、信息娱乐、舒适控制 虚拟化技术、多屏文互、AI大模型 华为鸿蒙OS、高通特斯拉Model 3。

【异动解读】瑞芯微9月18日涨停：AIoT芯片+人形机器人+中报增长+SoC芯片

涨停解读关键词：AIoT芯片 + 人形机器人 + 中报增长 + SoC芯片行业原因：当地时间9月15日，美国制药企业PharmAGRI宣布，已与特斯拉签署意向书，计划在其自营农场运营、原料药合成和处方药生产环节部署多达10,000台Optimus 3+人形机器人。旨在控制消除低薪重复性工作，并将大幅减少的劳动力提升为高薪技术岗位。公司原因：1、据2025年8月19日半年度报告，公司2025年上半年营收20.46亿元、归母净利润5.31亿元，分别同比增长6🔋3.85%、190.6。

联发科2nm旗舰SoC芯片已完成设计流片，2025年年底上市

2025 年9月16日，联发科（MediaTek）宣布，其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完🆖成设计流片（Tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。 双方一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着联发科与台积电坚实伙伴关系的全新里程碑。 台积电的 2nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管架构。

四维图新：杰发科技会继续在集成智能座舱与L2+级辅助驾驶功能方面推进中高阶车规级芯片

证券日报网讯 四维图新9月17日在互动平台回答投资者提问时表示，各家公司有各自不同的产品矩阵和产品线规划，各有不同的生态位。杰发科技后续会继续在集成智能座舱与L2+级辅助驾驶功能方面，在动力底(dǐ)盘(pán)、域控(kòng)制(zhì)器(qì)、新(xīn)能(néng)源(yuán)三(sān)电(diàn)系(xì)统(tǒng)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)，推(tuī)进(jìn)中(zhōng)高(gāo)阶(jiē)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)的(de)量(liàng)产(chǎn)与(yǔ)国(guó)🈚中国产(chǎn)化(huà)替(tì)代(dài)。