【今日要闻】国产车规级芯片：市场突围与产业链新机遇

国产车规级MCU：特殊市场下的另类突围

全球车规MCU目前主要以40nm-90nm制程为主流工艺节点，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU。一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高，因而无需先进制程；同时，MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，从主流(liú)车(chē)规(guī)MCU的(de)生(shēng)产(chǎn)工(gōng)艺(yì)节(jié)点(diǎn)看(kàn)，本(běn)土(tǔ)芯(xīn)片(piàn)代(dài)工(gōng)厂(chǎng)如(rú)中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)和(hé)华(huá)虹(hóng)已(yǐ)经(jīng)具(jù)备(bèi)自(zì)主制(zhì)造(zào)的(de)能(néng)力(lì)。虽(suī)然(rán)🍌入口国(guó)产(chǎn)车(chē)规(guī)级(jí)MCU的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)不(bù)足(zú)5%，但(dàn)还(hái)是(shì)有(yǒu)几(jǐ)家(jiā)在(zài)车(chē)规(guī)MCU上(shàng)做(zuò)的(de)不(bù)错(cuò)，比(bǐ)如(rú)说(shuō)四(sì)维(wéi)图(tú)新(xīn)旗(qí)下(xià)的(de)杰(jié)发(fā)科(kē)技(jì)，是(shì)国(guó)内(nèi)唯(wéi)一(yī)一(yī)家(jiā)所(suǒ)有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)都(dōu)。

安(ān)凯(kǎi)客(kè)车(chē)：已(yǐ)使(shǐ)用(yòng)国(guó)产(chǎn)化(huà)车(chē)规(guī)级(jí)功(gōng)率(lǜ)芯(xīn)片(piàn)，未(wèi)使(shǐ)用(yòng)800V平(píng)台(tái)主驱(qū)芯(xīn)片(piàn)

金(jīn)融(róng)界(jiè)6月(yuè)30日(rì)消(xiāo)息(xi)，有(yǒu)投(tóu)资(zī)者(zhě)在(zài)互(hù)动(dòng)平(píng)台(tái)向(xiàng)安(ān)凯(kǎi)客(kè)车(chē)提(tí)问(wèn)：工(gōng)信(xìn)部(bù)明(míng)确(què)要(yào)求(qiú)2025年(nián)车(chē)规(guī)级(jí)功(gōng)率(lǜ)器(qì)件(jiàn)国(guó)产(chǎn)化(huà)率(lǜ)≥80%，但(dàn)贵(guì)司(sī)当(dāng)前(qián)800V平(píng)台(tái)主驱(qū)SiC芯(xīn)片(piàn)80%采购(gòu)自(zì)英(yīng)飞(fēi)凌(líng)/博(bó)世(shì)。按(àn)24个(gè)月(yuè)认(rèn)证(zhèng)周(zhōu)期(qī)推(tuī)算(suàn)，贵(guì)司(sī)最(zuì)迟(chí)需(xū)在(zài)2025Q1确(què)定(dìng)国(guó)产(chǎn)二(èr)供(gōng)。时(shí)代(dài)电(diàn)气(qì)高(gāo)压(yā)SiC模(mó)块(kuài)已(yǐ)通(tōng)过(guò)：宇(yǔ)通(tōng)客(kè)车(chē)3000小(xiǎo)时(shí)高(gāo)原(yuán)满(mǎn)载(zài)测(cè)试(shì) 三(sān)一(yī)重(zhòng)工(gōng)电(diàn)动(dòng)挖(wā)掘(jué)机(jī)2025次(cì)充(chōng)放(fàng)电(diàn)循(xún)环(huán)验(yàn)证(zhèng)且(qiě)系(xì)统(tǒng)效(xiào)率(lǜ)达(dá)94%，成(chéng)本(běn)低(dī)15%，IGBT模(mó)块(kuài)供(gōng)应(yīng)蔚(wèi)小(xiǎo)理(lǐ)小(xiǎo)米(mǐ)华(huá)为(wèi)。请(qǐng)说(shuō)明(míng)：是(shì)否(fǒu)已(yǐ)将(jiāng)其(qí)纳(nà)入(rù)二(èr)供(gōng)认(rèn)证(zhèng)流(liú)程(chéng)？公(gōng)司(sī)回(huí)答(dá)表(biǎo)示(shì)：尊(zūn)敬(jìng)的(de)投(tóu)资(zī)者(zhě)您(nín)好(hǎo)！目(mù)前(qián)。

最(zuì)新(xīn)国(guó)内(nèi)外(wài)头(tóu)部(bù)车(chē)规(guī)MCU芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)“大(dà)比(bǐ)武(wǔ)”

受(shòu)终端需求带动及“缺芯”影响，2025年以来国产车规级MCU新品迎🎭来爆发，包括国芯科技、杰发科技、芯旺微、比亚迪半导体、芯驰科技等均实现了百万颗以上的规模出货量，包括兆易创新、中颖电子等消费电子/工业/家电领域头部厂商2025年也逐步实现了小批量生产。资料来源：芯八哥整理 高端应用方面，近年来主要由国芯科技、芯驰科技等在ADAS、动力总成、底盘控制器及域控制器等中高端应用实现突破。另外在车规安全芯片方面，早在2025年国芯科技披露信息显示，其CCM3310S-T、CCM331。

安凯客车：目前公司已使用国产化车规级功率芯片

（原标题：安凯客车：目前公司已使用国产化车规级功率芯片）同花顺（300033）💿金融研究中心06月30日讯，有投资者向安凯客车（000868）提问， 工信部明确要求2025年车规级功率器件国产化率≥80%，但贵司当前800V平台主驱SiC芯片80%采购自英飞凌/博世。按24个月认证周期推算，贵司最迟需在2025Q1确定国产二供。时代电气高压SiC模块已通过：宇通客车（600066）3000小时高原满载测试 三一重工（600031）电动挖掘机2025次充放电循环验证且系统效率达9。

智能驾驶奇点来临，汽车芯片产业链孕育新机会

”陈启表示，MCU在汽车上是涉及安全的芯🔺入口片，因此要求异常严苛，需要MCU不仅提供一定功能外，还需在高温、高寒、高湿度、高盐等恶劣环境下保持稳定性，这导致车规级芯片认证不仅复杂，周期还长，需要MCU的设计公司与晶圆工厂、封装公司共同合作，在各个细节都要做到尽善尽美。目前来看，国内实现车规级MCU芯片量产的上市公司有兆易创新、国芯科技、中微半导、赛腾股份、芯海科技、亚迪半导、四维图新（杰发科技），还有芯驰科技、芯旺微两家冲刺IPO的企业(yè)，他(tā)们(men)生(shēng)产(chǎn)的(de)相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)已(yǐ)经(jīng)进(jìn)入(rù)上(shàng)汽(qì)、广(guǎng)汽(qì)、长(zhǎng)安(ān)。