中微半导引领车规MCU突破：国产芯片在汽车智能化浪潮中的战略转型与机遇

中微半导获34家机构调研：车规MCU是公司发展的最重要战略方向，公司把研发资源向车规级

中微半导6月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年6月19日接受34家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私🔒中国募机构。 投(tóu)资(zī)者(zhě)关系(xì)活(huó)动(dòng)主要(yào)内(nèi)容(róng)介(jiè)绍(shào)： 一(yī)、公(gōng)司(sī)基(jī)本(běn)情(qíng)况(kuàng)介(jiè)绍(shào)中(zhōng)微(wēi)半(bàn)导(dǎo)是(shì)一(yī)家(jiā)以(yǐ)MCU为(wèi)核(hé)心(xīn)的(de)平(píng)台(tái)型(xíng)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè),技(jì)术(shù)布(bù)局(jú)围(wéi)绕(rào)智(zhì)能(néng)控(kòng)制(zhì)器(qì)的(de)核(hé)心(xīn)芯(xīn)片(piàn)MCU设(shè)计(jì)技(jì)术(shù)向(xiàng)信(xìn)号(hào)输(shū)入(rù)(adc、dac)、电(diàn)源(yuán)(AC-DC、DC-DC)、驱(qū)动(dòng)、无(wú)线(xiàn)连(lián)接(jiē)(WIFI、bluetooth、2.5G)和(hé)底(dǐ)层(céng)软(ruǎn)件(jiàn)等(děng)方(fāng)面(miàn)拓(tà)展(zhǎn),力(lì)求(qiú)掌(zhǎng)握(wò)全面(miàn)的(de)数(shù)模(mó)混(hùn)合(hé)设(shè)计(jì)能(néng)力(lì),为(wèi)智(zhì)能(néng)控(kòng)制(zhì)器(qì)提(tí)供(gōng)芯(xīn)片(piàn)。

国(guó)产(chǎn)车(chē)规(guī)级(jí)MCU：特(tè)殊(shū)市(shì)场(chǎng)下(xià)的(de)另(lìng)类突围

全球车规MCU目前主要以40nm-90nm制程为主流工艺节点，仅少部分豪华车型会部分采用28nm制程的MCU。一是由于车载MCU本身对算力和集成度的要求不像消费级芯片那么高，因而⛵️无需先进制程；同时，MCU内置的嵌入式存储自身制程也限制了MCU制程的提升。因此，从主流车规MCU的生产工艺节点看，本土芯片代工厂如中芯国际和华虹已经具备自主制造的能力。虽然国产车规级MCU的市场份额不足5%，但还是有几家在车规MCU上做的不错，比如说四维图新旗下的杰发科技，是国内唯一一家所有产品线都。

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为进一步推动汽车科技创新与产业创新融合发展，促进科技成果转化为现实生产力，“繁星计划”将持续推荐新能源、新材料、智能网联、飞行汽车、人工智能、具身智能、先进制造等领域不同产业化阶段成果，加速技术价值释放。 成果一：高性能舱驾一体中央计算芯片 成果单位 北京芯驰半导体科技股份有限公司 技术领域 智能网联 成果阶段 已量产 成果简介 芯驰X9系列处理器是专为新一代汽车智能座舱和舱驾一体设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加...过IS0 26262 ASIL B。

智能驾驶奇点来临，汽车芯片产业链孕育新机会

”陈启表示，MCU在汽车上是涉及安全的芯片，因此要求异常严苛，需要MCU不仅提供一定功能外，还需在高温、高寒、高湿度、高盐等恶劣环境下保持稳定性，这导致车规级芯片认证不仅复杂，周期还长，需要MCU的设计公司与晶圆工厂、封装公司共同合作，在各个细节都要做到尽善尽美。目前来看，国内实现车规级MCU芯片量产的上市公司有兆易创新、国芯科技、中微半导、赛腾股份、芯海科技、亚迪半导、🎈四维图新（杰发科技），还有芯驰科技、芯旺微两家冲刺IPO的企业，他们生产的相关产品已经进入上汽、广汽、长安。

什么是MCU芯片？

按存储器结构——MCU根据其存储器结构可分为哈佛(Harvard)结构和冯▪诺依曼(Von Neumann)结构。按指令结构——根据指令结构又可分为CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)和RISC(Reduced Instruction Set Comuter,精简指令集计算机微控制器) 四、车规级MCU芯片的重要性 车规级芯片作为汽车电子系统中的核心部件，🈯中国对汽车安全和可靠性有着重要的影响。车规级芯片的质量不仅关系到整个。