【今日要闻】车规芯片领域新势力崛起：创晟半导体融资近亿，智驾芯片市场加速布局

【芯融资】车规芯片企业创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资

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高端车规芯片企业「创晟」完成近亿元融资

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动察：中国本土智驾芯片陆续集结，助推行业智能驾驶进程

因此，抓住这一机遇，积极布局智驾芯片市场，将是各大车企和方案公司在未来取得成功的关键所在。以下我们盘点中国本土市场的一些代表企业的主要智驾芯片产品，一窥行业的情况，从中可以感受智能驾驶进程日新月异的脉搏。华为 华为智能驾驶芯片主要有昇腾310、昇腾610和昇腾620，这三款芯片还可以级联增加性能。华为智能驾驶使用的芯片由海思提供，华为ARM服务器芯片也由海思提供，智能驾驶和ARM服务器芯片共用大部分研发成果。华为MDC810主要应用于2025款 阿维塔11和📀极狐阿尔法S HI。

芯片SoC选型和域控设计-下｜盖世大学堂舱驾、行泊一体系列知识讲解

8255主要定位于智能座舱SOC，算力为24TOPS，功耗30-100W，制程5nm，于2025年量产，在智能座舱领域具有较高的性能表现。8775是高通主推的舱驾一体芯片，算力为72TOPS，旨在为车企提供集成度更高的解决方案，满足车辆对座舱和驾驶域融合的需求。华为的🔻入口Ascend910算力高达512TOPS，功耗310W，制程7nm，自2025年开始应用于北汽、长城等车企的车型，主要用于支持L4等级的自动驾驶功能，展现了华为在高端自动驾驶芯片领域的技术实力。

【智能化】车规芯片企业“创晟”完成规模近亿元天使+轮融资

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