OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-26苹果与高通续签许可协议:自研基带芯片的攻与守21世纪经济报道记者 骆轶琪苹果已经在寻求“减弱”与高通的紧密合作关系,但二者之间的商业关联还无法彻底“隔离”。当地时间9月24日,高通在官网发布消息,宣布与苹果公司续签全球专利许可协议,该协议将于2027年4月1日生效。但高通并未详细披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月,高通技术公司曾宣布,已与苹果公司达成协议,将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G...查看更多 -
2026-09-26比亚迪不装:车规级4nm智驾芯片量产装车,567款芯片全自研环境试验箱的舱门一开一合,刚从零下40摄氏度冷阱里取出的璇玑A3,转头又被送进125摄氏度的高温腔。测试员紧盯着屏幕上跳动的曲线——一颗车规芯片要过的关,比手机芯片苛刻得多。 5月28日的“敢为”发布会上,比亚迪把这块芯片推到台前:它是国内第一颗车规级4nm智驾芯片,排在比亚迪自研车规芯片序列的第567位。王传福在台上给智能化定了调,电动化上半场拼电池,下半场拼的是芯片。 2021年那轮全...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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