OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-08-03比亚迪5G车规芯片:突破通信与算力的双重枷锁底层逻辑:车规芯片的“通信-算力”平衡术很多人以为,车规芯片的5G化仅是通信速率的简单提升,其实不然。车规级芯片的5G集成需同时满足AEC-Q100 Grade 1(-40℃~150℃)、ISO 26262 ASIL-D级功能安全,以及10年以上的生命周期可靠性——这些指标对射频前端、基带处理、电源管理模块的协同设计提出严苛要求。比亚迪的5G车规芯片(型号BYD-V2X-5G01)采用28nm H...查看更多 -
2026-08-02手机不好卖,高通、联发科芯片出货量均暴跌超25%(文/汤普济 编辑/吕栋)近日,市场调研机构Counterpoint Research发布《全球智能手机SoC出货量初步报告》,称受存储价格上涨、手机厂商谨慎控制库存以及消费者换机周期延长影响,2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。整体来看,联发科以32%的份额继续位居第一,高通以22%排名第二,苹果占比19%,紫光展锐占13%,三星占8%,其余厂商合计占5%。2025-2026...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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