OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-15联发科首款2nm芯片天玑9600 Pro发布今天下午,联发科天玑9600 Pro正式发布,同场亮相的还有定位稍低的天玑9600M。天玑9600 Pro是行业首批采用台积电2nm制程的移动平台,也是联发科目前最强悍的旗舰SoC,将由vivo X500系列首发搭载。官方介绍,这颗2nm工艺由联发科和台积电协同优化,对比3nm性能提升14%,功耗下降23%,晶体管数量超过330亿。CPU采用2+3+3全大核架构,由两颗4.55GHz的C2-Ult...查看更多 -
2026-09-15vivo X500 Pro系列手机官宣全球首发搭载天玑9600 Pro旗舰芯片IT之家 9 月 15 日消息,在今日的 2026 联发科天玑旗舰新品发布会上,vivo 高级副总裁、首席技术官施玉坚宣布,vivo X500 Pro 系列手机全球首发搭载天玑 9600 Pro 旗舰芯片,将于 9 月 21 日发布。施玉坚介绍,vivo 率先提出双超大核 CPU 架构设计思路,与联发科历经三年联合研发,打造了天玑 9600 Pro 旗舰芯片。IT之家从发布会现场获悉,vivo 还...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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