OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-07车规芯片数据瓶颈:当“没有更多数据了”成为研发桎梏数据断层:车规芯片验证的隐形天花板很多人以为,车规芯片的可靠性验证只需堆砌测试样本量即可突破极限,其实不然。当某款车规级MCU在-40℃至150℃全温域验证中卡壳时,工程师发现根本问题并非测试设备精度不足,而是极端工况下的数据采集触发了物理边界——传感器在145℃以上开始出现量子隧穿效应,导致采样信号失真。这种“没有更多数据了”的困境,正在成为行业共性痛点。底层逻辑是:车规芯片的验证数据并非无限可...查看更多 -
2026-09-07中颖电子募资10亿剑指车规芯片,控股股东全额认购!2026年9月,中颖电子股份有限公司(300327)披露《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》,拟向控股股东致能工电发行不超过4.94亿股、募资不超过10亿元,全部由控股股东以现金方式全额认购。资金将重点投向高端工业级(含车规)模拟芯片、主控SoC两大研发及产业化项目。这是一次"控股股东背书+车规级转型"的双重信号,标志着这家深耕MCU与锂电池管理芯片二十...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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