OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-27车规芯片数据瓶颈:真实场景下的技术突围数据边界与车规芯片的硬约束很多人以为,车规芯片的算力瓶颈仅由制程工艺决定,其实不然。在慕尼黑电子展技术论坛上,某头部Tier1供应商披露的测试数据显示,当车载ECU同时处理L2+级ADAS与V2X通信数据流时,传统双核ARM Cortex-R52架构的实时响应延迟会突破ISO 26262 ASIL-D要求的5ms阈值。这揭示了一个关键矛盾:车规芯片的可靠性边界,本质是数据吞吐量与功能安全标准的动态...查看更多 -
2026-09-27狂砸8.5万亿!中国AI算力扩容三倍、国产芯片占比要超70%快科技9月26日消息,据报道,高盛最新AI投资图谱研报指出,2026年至2030年间,中国AI相关资本开支合计将达到8.5万亿元人民币,平均相当于美国同类企业资本开支总额的17%。 这笔巨额投入将支撑全国IT电力容量大幅扩张。报告预计,中国IT总容量将从2025年的26GW升至2030年的81GW,扩容超过三倍,其中AI新增电力需求将从2026年的5.6GW增至2030年的13GW。 资本...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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