OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-23车规芯片数据边界:从“没有更多数据了”到确定性突破数据瓶颈的底层逻辑:车规芯片的“数据荒”与确定性挑战很多人以为,车规芯片的性能瓶颈仅源于算力不足,其实不然。当自动驾驶系统进入L4级以上场景,传感器数据量呈指数级增长,但芯片处理能力并未同步提升——这并非技术停滞,而是受限于车规级芯片的“数据边界”。所谓“没有更多数据了”,本质是芯片在实时性、安全性与功耗平衡下的必然妥协。听起来可能反直觉,但在车规芯片领域,数据并非越多越好。以某国际头部车企的L4...查看更多 -
2026-09-23车规芯片数据瓶颈:当“没有更多数据了”成为技术攻坚的起点数据边界的认知陷阱:从“数据饥渴”到“数据饱和”的底层逻辑很多人以为,车规芯片的迭代速度由算力上限决定,其实不然——当自动驾驶系统进入L4级场景,数据采集的边际成本开始呈现指数级增长。某头部Tier1的测试数据显示,其搭载的域控制器在德国A9高速公路场景下,单日产生的原始数据量已突破2.3PB,但其中有效数据占比不足7%。这种“数据爆炸但价值稀疏”的矛盾,正在重塑整个行业的技术路线。听起来可能反直...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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