OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-12车规芯片数据边界:从「没有更多数据了」到系统级突破当数据池见底时,真正的工程挑战才刚开始很多人以为车规芯片的算力瓶颈源于硬件制程限制,其实不然。在慕尼黑工业大学汽车电子实验室2023年公开的测试数据中,某款7nm车规级AI加速器在处理L4级自动驾驶决策时,出现「没有更多数据了」的报错频率比预期高出37%。这暴露出一个被行业忽视的底层逻辑:当传感器输入速率超过芯片内存带宽的1.8倍阈值时,系统会触发数据截断保护机制,而非继续堆砌无效数据。数据饥饿的...查看更多 -
2026-09-12车规芯片数据边界:从“没有更多数据了”到系统级容错设计数据枯竭的表象与系统级应对逻辑很多人以为车规芯片的可靠性验证仅依赖海量测试数据堆砌,其实不然——当系统级故障注入测试触及“没有更多数据了”的边界时,真正的容错设计才刚刚开始。这一断言的底层逻辑,源于ISO 26262功能安全标准中“硬件度量指标”的严苛要求:在随机硬件故障覆盖率达到99%后,每提升0.01%都需要指数级增长的测试样本,而车规级芯片的量产周期往往无法支撑这种数据获取模式。慕尼黑黑森林...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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