OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-14车规芯片数据边界:从“没有更多数据了”到确定性突破数据瓶颈的底层逻辑:车规芯片的“数据荒”与“数据伪”很多人以为,车规芯片的算力瓶颈源于硬件性能不足,其实不然。当自动驾驶系统在复杂路况下触发“没有更多数据了”的报错时,问题往往不在传感器或存储单元的物理容量,而在于数据链路的完整性被破坏——这是车规芯片行业公开的秘密,却鲜少被非专业人士察觉。以某头部车企在慕尼黑-纽伦堡高速场景的测试为例:其L4级自动驾驶系统在暴雨天气下连续触发“数据中断”警告,表...查看更多 -
2026-09-14成都脑机接口产业迎来进展!非侵入式高通道密度脑电采集芯片计划于明年上半年发布成都脑机接口产业有望再添技术成果! 近日,红星新闻记者从芯聚威科技(成都)有限公司(简称“芯聚威”)了解到,该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作,计划于2027年上半年正式对外发布,该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。 芯聚威成立于2021年,注册及研发主体位于成都高新区,是专注高性能信号链芯片研发的硬科技企业。其核心...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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