OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-13车规芯片数据边界:从“没有更多数据了”到系统级冗余设计数据孤岛的底层逻辑:车规芯片的“数据饥饿”困境很多人以为,车规芯片的算力瓶颈源于晶体管密度不足,其实不然。当L3级自动驾驶系统每秒需处理超过4GB原始传感器数据时,真正的掣肘早已从硬件算力转向数据链路层的吞吐效率。某国际Tier1供应商的实测数据显示,其最新一代域控制器在处理16路摄像头数据时,有37%的算力消耗在数据格式转换与校验环节——这直接印证了“没有更多数据了”的报错本质,是系统级数据管道...查看更多 -
2026-09-13车规芯片数据瓶颈:真实场景下的技术突围数据边界与车规芯片的底层逻辑很多人以为,车规芯片的性能瓶颈仅由算力与制程工艺决定,其实不然。当自动驾驶系统在复杂路况下遭遇数据洪流时,芯片的实时处理能力往往受限于内存带宽与数据调度效率的双重约束——这解释了为何某些宣称「500TOPS」的芯片在真实场景中仍会出现决策延迟。数据孤岛的致命性:在慕尼黑-柏林高速公路的封闭测试中,某头部车企的L4级自动驾驶车队曾因传感器数据同步误差导致0.3秒的决策滞后...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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