OEM+Tier 1+Fabless
一体化创新生态圈建设
围绕汽车芯片国产化政策需求,汽车芯片发挥平台优势,通过“平台+生态圈”模式,打造国产自主可控的【车&芯一体化】创新生态圈。
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协助OEM进行国产芯片供应商&设计公司选型
● 助力国产芯片企业方案快速导入主流OEM
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2026-01-05传感器技术如何赋能农业数字化?丨郭源生细说传感器编者按:传感器作为“信息时代的神经末梢”,已渗透到社会经济的每一个关键领域。2025年10月以来,《中国电子报》邀请九三中央科技委副主任、中国传感器与物联网产业联盟常务副理事长郭源生开设“郭源生细说传感器”专栏,聚焦电力、重大装备、智能制造、智慧农业、智慧医疗与大健康、智能家电及消费电子、城市安防、低空经济八大领域与场景,先后刊登《“坐阵”发电侧,传感器成新型电力系统稳定运行的基石》《储能传感器明...查看更多 -
2025-12-31“RDI生态·武汉创新大会·2025”召开【导语】12月18日,“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行,与会者围绕RISC-V在高性能领域生态建设等议题共探前沿应用。会上院士专家指出其发展机遇与方向,多项成果发布,为产业高质量发展注入新动力。12月18日,由武汉数据集团、RDI聚力联盟等联合主办的“RISC-V生态·武汉创新大会·2025”在武汉光谷举行。本次大会以“RISC-V开启无限未来”为主题,围绕RISC-V在...查看更多 -
2026-09-12无锡高新区:一条完整芯片链,撑起全国第二人民网记者 常雨薇在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中,江苏无锡高新区连续第四年位列全国第二,仅次于上海张江。从材料到设备,从制造到封测,这里已形成完整闭环的半导体产业链。一个地级市的高新区,何以嵌入全球产业链并成为难以绕开的一环?在近日举行的集成电路(无锡)创新发展大会上,这座“芯”城的发展密码再度受到业界聚焦。国家集成电路设计(无锡)产业化基地。无锡高新区党工委(新吴区委)宣传...查看更多 -
2026-09-12车规芯片数据困境:从“没有更多数据了”到系统级突破数据边界的误判与系统级重构很多人以为车规芯片的验证瓶颈在于数据量不足,其实不然——当某款国产7nm车规MCU在德国纽博格林赛道进行极限工况测试时,其EDA工具反馈的错误代码正是“没有更多数据了”。这一表述暴露了行业对数据本质的认知偏差:真正的瓶颈并非数据量,而是数据维度与系统级协同的缺失。赛道级验证的底层逻辑以纽博格林北环赛道为例,其20.8公里赛道包含174个弯道,海拔落差超300米,温度梯度可...查看更多
车芯联动,创芯未来
将建设国内首12英寸车规级芯片研发中试线,集中资源开发汽车芯片“卡脖子”工艺
一期规划产能5000片/月,二期规划产能10000片/月,工艺节点将从180nm-90nm扩展至
55nm
完成汽车芯片从设计服务到代工的全流程生态建设
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